Produkt
KlappentextFully revised to cover the latest advances in the field, this new edition explains every stage of semiconductor processing, from raw material preparation to testing to packaging and shipping the finished device. Detailed illustrations and real-world examples are included.
Details
ISBN/GTIN978-0-07-182101-8
ProduktartBuch
EinbandartGebunden
Verlag
Erscheinungsjahr2013
Erscheinungsdatum16.11.2013
Auflage6th ed.
Seiten576 Seiten
SpracheEnglisch
Gewicht1144 g
Illustrationenw. numerous figs.
Artikel-Nr.28777512
Rubriken