Produkt
KlappentextThermal and mechanical packaging - the enabling technologies for the physical implementation of electronic systems - are responsible for much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achieved by electronic, microelectronic, and nanoelectronic products during the past 50 years.
Details
ISBN/GTIN978-981-323-966-1
ProduktartBuch
EinbandartGebunden
FormatGenäht
Erscheinungsjahr2018
Erscheinungsdatum30.07.2018
Seiten904 Seiten
SpracheEnglisch
MasseBreite 173 mm, Höhe 254 mm, Dicke 56 mm
Gewicht2223 g
Artikel-Nr.47523691
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