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Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen

Simulation mit PSPICE
BuchKartoniert, Paperback
251 Seiten
Deutsch
Springererschienen am09.05.20244. Aufl.
Ergänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt.mehr
Verfügbare Formate
BuchKartoniert, Paperback
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Produkt

KlappentextErgänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt.
Details
ISBN/GTIN978-3-658-43820-3
ProduktartBuch
EinbandartKartoniert, Paperback
Verlag
Erscheinungsjahr2024
Erscheinungsdatum09.05.2024
Auflage4. Aufl.
Seiten251 Seiten
SpracheDeutsch
Gewicht449 g
IllustrationenXI, 251 S. 271 Abb., 14 Abb. in Farbe.
Artikel-Nr.55720384

Inhalt/Kritik

Inhaltsverzeichnis
Halbleiterdioden.- Bipolartransistoren.- HF-Transistoren mit StreuparameternMOS-Feldeffekttransisotoren.- Sperrschicht-Feldeffekttransistoren.-Leistungs-Mos-Feldeffekttransistor.- Operationsverstärker.- Optokoppler.- NTC- und PTC-Sensoren.- RGB-Farbsensor.- Piezoelektrische Summer.- Ultraschallwandler.- Gassensoren.- Ionensensitiver Feldeffekttransistor.- Silizium-Solarzellenmehr

Schlagworte

Autor

Prof. Dr.-Ing. habil. Peter Baumann arbeitete als Entwicklungsingenieur im Halbleiterwerk Frankfurt (Oder), als Dozent an der Ingenieurhochschule Mittweida und als Professor an der Westsächsischen Hochschule Zwickau. An der Hochschule Bremen war er als Lehrbeauftragter für Sensorschaltungen tätig.