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KlappentextErgänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt.
Details
ISBN/GTIN978-3-658-43820-3
ProduktartBuch
EinbandartKartoniert, Paperback
Verlag
Erscheinungsjahr2024
Erscheinungsdatum09.05.2024
Auflage4. Aufl.
Seiten251 Seiten
SpracheDeutsch
Gewicht449 g
IllustrationenXI, 251 S. 271 Abb., 14 Abb. in Farbe.
Artikel-Nr.55720384
Rubriken