Produkt
KlappentextFilling a gap for a handbook and reference on recent developments in wafer bonding technology, an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations presents reliable, first-hand information.
Details
ISBN/GTIN978-3-527-32646-4
ProduktartBuch
EinbandartGebunden
Verlag
Erscheinungsjahr2012
Erscheinungsdatum11.01.2012
Auflage1. Auflage
Seiten396 Seiten
SpracheEnglisch
Gewicht924 g
Illustrationen54 farbige Abbildungen, 26 s/w Tabellen, 199 s/w Abbildungen
Artikel-Nr.11673855
Rubriken