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KlappentextChemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.
Details
ISBN/GTIN978-3-642-06115-8
ProduktartBuch
EinbandartKartoniert, Paperback
Verlag
Erscheinungsjahr2010
Erscheinungsdatum15.12.2010
Seiten311 Seiten
SpracheEnglisch
Gewicht511 g
IllustrationenXXIV, 311 p.
Artikel-Nr.10274344
Rubriken