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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication

From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
BuchKartoniert, Paperback
311 Seiten
Englisch
Springererschienen am15.12.2010
Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.mehr
Verfügbare Formate
BuchGebunden
EUR160,49
BuchKartoniert, Paperback
EUR160,49
E-BookPDF1 - PDF WatermarkE-Book
EUR149,79

Produkt

KlappentextChemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.
Details
ISBN/GTIN978-3-642-06115-8
ProduktartBuch
EinbandartKartoniert, Paperback
Verlag
Erscheinungsjahr2010
Erscheinungsdatum15.12.2010
Seiten311 Seiten
SpracheEnglisch
Gewicht511 g
IllustrationenXXIV, 311 p.
Artikel-Nr.10274344

Inhalt/Kritik

Inhaltsverzeichnis
1 Introduction.- 2 Review of CMP Modeling.- 3 Material Removal Mechanism in CMP: A Comprehensive Model of Abrasive Particle, Pad Asperity and Wafer Interactions.- 4 Effects of Abrasive Size Distribution in CMP.- 5 Material Removal Regions in CMP: Coupling Effects of Slurry Chemicals, Abrasive Particle Size Distribution and Wafer-Pad Contact Area.- 6 One and Semi-Two Dimensional Feature- and Die-Scale Modeling for the Damascene Process.- 7 Three-Dimensional Feature-Scale Modeling of CMP.- 8 Wafer-Scale Modeling of CMP.- 9 Summary and Future Work.- A Boundary Element Method.- A.1 Introduction.- A.2 Governing Differential Equation of Elastostatics.- A.3 Betti´s Reciprocal Theorem and Kelvin´s Solution.- A.4 Boundary Integral Equation.- A.5 Numerical Formulation of Boundary Integral Equation.- A.6 System Equations.- A.7 BEM vs. FEM.- A.8 References.mehr

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