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Einband gross11th International Congress Molded Interconnect Devices - Scientific Proceedings
ISBN/GTIN

11th International Congress Molded Interconnect Devices - Scientific Proceedings

E-BookPDF0 - No protectionE-Book
130 Seiten
Englisch
Trans Tech Publicationserschienen am26.09.2014
Selected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germanymehr

Produkt

KlappentextSelected, peer reviewed papers from the 11th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2014), September 24-25, 2014, Nuremberg / Fuerth, Germany
Details
Weitere ISBN/GTIN9783038266365
ProduktartE-Book
EinbandartE-Book
FormatPDF
Format Hinweis0 - No protection
Erscheinungsjahr2014
Erscheinungsdatum26.09.2014
Seiten130 Seiten
SpracheEnglisch
Artikel-Nr.12481736
Rubriken
Genre9200