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Handbook of Materials and Techniques for Vacuum Devices

BuchKartoniert, Paperback
623 Seiten
Englisch
Springererschienen am08.05.19971995
Market: Engineers, researchers, and students in vacuum science and materials science and designers and manufacturers of vacuum electronic devices in any field where glass, ceramics, refractory metals, and joining methods are used.mehr

Produkt

KlappentextMarket: Engineers, researchers, and students in vacuum science and materials science and designers and manufacturers of vacuum electronic devices in any field where glass, ceramics, refractory metals, and joining methods are used.
Details
ISBN/GTIN978-1-56396-387-2
ProduktartBuch
EinbandartKartoniert, Paperback
Verlag
Erscheinungsjahr1997
Erscheinungsdatum08.05.1997
Auflage1995
ReiheAVS Classics in Vacuum Science and Technology
Seiten623 Seiten
SpracheEnglisch
Gewicht2420 g
IllustrationenXIII, 623 p.
Artikel-Nr.10602873

Inhalt/Kritik

Inhaltsverzeichnis
Contents: 1. Glass. 2. Ceramics. 3. Mica. 4. Carbon and Graphite. 5. Iron and Steel. 6. Copper and Copper Alloys. 7. Nickel and Nickel Alloys. 8. Precious Metals and Their Alloys. Introduction to Refractory Metals (RM). 9. Tungsten and Tungsten Alloys. 10. Molybdenum and Molybdenum Alloys. 11. Tantalum and Columbium (Niobium) and their Alloys. 12. Titanium, Zirconium, and Hafnium and their alloys. Introduction to Joining Processes. 13. Soldering and Brazing. 14. Glass-to-Metal Sealing. 15. Ceramic-to-Metal Sealing. 16. Cathodes and Heaters. 17. Grid Structures and Coatings. 18. Getter Materials. 19. Secondary Emission. 20. Voltage Breakdown.mehr

Autor

Walter Kohl, geb. 1953 in Linz, ehemaliger Autovermietungsangestellter und Journalist, seit 1996 freier Schriftsteller. Mitglied der GAV. Lebt in Eidenberg bei Linz. Autor mehrerer Bücher und Theaterstücke. Seine Arbeiten wurde unter anderem mit einem Max-von-der-Grün-Preis 1992, dem Dramatikerpreis des Landes Oberösterreich 1995, einem Mira-Lobe-Stipendium 2003 und dem Hörspielpreis des Leipziger Hörspielsommers 2004 gewürdigt.